在当今半导体行业，芯片设计的复杂度越来越高，芯片设计的复杂度越来越高，设计周期也在不断压缩。高性能计算(HPC)成为支撑从前端概念到后端验证、从器件级模型到系统级仿真的关键工具。通过协同运用大规模并行计算、强大算力和高效数据管理，设计团队能够在早期阶段就发现潜在问题、评估更多设计方案、缩短选代周期，最终提升芯片的性能、功耗和良率。

高性能计算的关键指标通常包括峰值运算能力、实际工作负载下的持续吞吐、单位能耗(FLOPS W)以及对大规模数据的带宽支撑。在芯片层面，计算单元的数量、向量宽度、指令集的效率、以及与内存系统之间的協同都决定了最终的性能。瓶颈往往出现在三个方面:是否有足够的计算资源来并行执行任务、内存带宽是否跟得上计算需求、以及数据在核间,核内的读写是否高效。设计时需要通过系统建模把这三者的关系量化，避免“算力浪费在等待数据"这种典型问题。

重庆某高校和企业联合芯片设计实验室，在综合考虑下，最终选用了渝云曦高性能集群方案。方案中采用了多台渝云曦服务器CLX6406R V1.0 和磁盘阵列CLX3424D 产品，方案具有高性能、高可用，易扩展等特点。

渝云曦服务器CLX6406R V1.0设备在2U的空间，集成了4个处理器，单台共计128核心256线程，1.5T 内存，单台计算峰值高达10.6TFLOPS,整体运算能力63.6TFLOPS。

渝云曦磁盘阵列CLX3424D，2U空间里，支持24个SAS  SSD盘位，在方案中仅配置了8块1.92T SAS SSD,读写性能高达4G/S。并配置渝云曦并行文件系统，随着硬盘数量和存储节点数量的增加，读写性能线性增长。